中国半导体产业起步
1998年，中国政府意识到半导体产业的重要性，开始实施一系列政策以推动国内芯片制造能力的提升。这一年，中国的第一家国家级半导体研究机构成立，标志着中国芯片产业的起步。
1998年
2000年
美国芯片技术领先地位巩固
2000年，美国的英特尔、AMD等公司继续引领全球芯片技术的创新，推出了多款具有革命性意义的处理器，巩固了其在全球市场的主导地位。
2006年
中美科技合作加强
2006年，中美两国签署了一项科技合作协议，促进了在半导体领域的交流与合作，推动了中国在芯片设计和制造技术上的进步。
2010年
中国芯片自给率提升
2010年，中国政府加大了对半导体产业的投资，推动了本土芯片企业的发展，芯片自给率显著提升，开始逐渐减少对进口芯片的依赖。
2014年
中美芯片市场竞争加剧
2014年，随着中国芯片企业的崛起，美国对中国芯片市场的关注度增加，竞争开始加剧。美国企业开始加强对中国市场的防范，限制技术出口。
2015年
中国“互联网+”战略推动芯片需求
2015年，中国提出“互联网+”战略，推动了对高性能芯片的需求，刺激了国内芯片产业的快速发展，吸引了大量投资。
2018年
中美贸易战开启
2018年，中美贸易战正式开启，美国对中国的高科技产品加征关税，尤其是对芯片产业的限制措施加大，影响了中美芯片站的发展。
2019年
华为事件引发关注
2019年，美国将华为列入实体清单，限制其使用美国技术，直接影响了华为的芯片供应链，进一步加剧了中美芯片站的紧张关系。
2020年
中国加速芯片自主研发
2020年，中国加大了对芯片自主研发的投入，推出了一系列政策支持本土芯片企业，推动了国产芯片的快速发展。
2021年
中美技术竞争深化
2021年，中美两国在半导体技术领域的竞争进一步加剧，美国加强了对中国高科技企业的监管，出台了一系列限制措施，影响了中美芯片站的合作。
2022年
全球芯片短缺危机
2022年，全球芯片短缺危机加剧，影响了多个行业的发展。中美两国在应对这一危机的过程中，展现了各自的产业链韧性与挑战。
2023年
中美芯片政策调整
2023年，中美两国相继出台新的芯片政策，中国继续推动芯片自主创新，美国则加强了对高科技产品的出口管制，双方在芯片领域的博弈仍在继续。
2024年
中美芯片站的未来展望
2024年，随着全球科技竞争的加剧，中美芯片站的发展面临新的机遇与挑战。预计两国将在技术创新、市场竞争等方面展开更加激烈的较量，同时也将探索更多的合作可能性。
