联发科技公司成立
联发科技（MediaTek Inc.）于1997年在台湾成立，最初专注于无线通信和数字多媒体技术。
1997年
2004年
推出第一款手机处理器
联发科推出了其首款手机处理器MT6205，标志着其进入移动通信市场，开始为手机制造商提供解决方案。
2006年
MTK手机处理器系列的扩展
联发科推出了MTK系列处理器，进一步拓展了其在功能手机市场的份额，成为多个手机品牌的合作伙伴。
2008年
进军智能手机市场
联发科开始研发智能手机处理器，推出了针对智能手机的MT6573处理器，标志着其向智能手机市场的转型。
2011年
MT6589的发布
联发科推出了MT6589处理器，这是全球首款采用ARM Cortex-A7架构的四核处理器，极大提升了智能手机的性能。
2013年
MT6595的问世
联发科发布了MT6595处理器，首次集成了八核设计，并支持4G LTE，进一步巩固了其在智能手机市场的地位。
2015年
Helio系列的推出
联发科推出了Helio系列处理器，专为高端智能手机设计，提供更强大的图形处理能力和更长的电池续航。
2017年
Helio X30的发布
联发科推出了Helio X30处理器，采用10nm工艺，提供更高的性能和能效，进一步提升了其在高端市场的竞争力。
2018年
5G技术的布局
联发科开始布局5G技术，推出了首款支持5G的处理器，标志着其在下一代移动通信技术上的重要进展。
2020年
Dimensity系列的推出
联发科推出了Dimensity系列处理器，专为5G智能手机设计，集成了先进的AI处理能力和强大的多媒体性能。
2021年
Dimensity 1200的发布
联发科发布了Dimensity 1200处理器，成为首款支持全局快拍和AI相机功能的5G处理器，进一步提升了摄影体验。
2022年
Dimensity 9000的推出
联发科推出Dimensity 9000处理器，采用4nm工艺，成为全球首款采用该工艺的智能手机处理器，性能和能效均达到新高度。
2023年
继续推动AI和5G技术发展
联发科在2023年继续推出新一代Dimensity处理器，进一步加强AI功能和5G技术的整合，以满足市场对智能设备的需求。
2024年
未来展望与技术创新
联发科在2024年展望未来，致力于在处理器技术上进行持续创新，特别是在AI处理和5G应用方面，推动智能设备的智能化和互联化发展。
