美国对中兴通讯实施制裁
2018年，美国商务部以违反对伊朗的制裁为由，禁止中兴通讯从美国供应商处采购零部件，标志着美国对中国半导体的制裁开始升级。
华为被列入实体清单
2019年5月，美国将华为列入实体清单，限制其与美国公司的交易，进一步加大了对中国半导体企业的制裁力度，影响了华为的芯片供应链。
增加对中国科技企业的审查
2020年，美国开始对多家中国科技企业进行更严格的审查，包括对半导体技术的出口限制，这一政策显著影响了中国的半导体发展。
实施对中国芯片制造设备的出口管制
2021年，美国政府宣布对中国的半导体制造设备实施出口管制，限制中国企业获得先进芯片制造技术，进一步打击了中国半导体产业。
拜登政府延续制裁政策
2022年，拜登政府继续延续前任政府的制裁政策，进一步加强对中国半导体企业的技术限制，特别是在高端芯片领域。
发布新一轮出口管制措施
2022年10月，美国商务部发布新一轮出口管制措施，限制对中国的半导体设备和技术出口，目标是阻止中国在人工智能和超级计算等领域的发展。
全球半导体供应链重组加速
2023年，随着美国对中国半导体制裁的加剧，全球半导体供应链开始重组，许多企业寻求减少对中国的依赖，影响了全球市场格局。
中美科技竞争加剧
2023年，中美之间的科技竞争进一步加剧，尤其是在半导体领域，双方在技术、市场和人才方面的争夺愈发激烈。
中国加强半导体自主研发
面对美国的制裁，中国加大了对半导体自主研发的投入，试图通过技术创新来减少对外依赖，推动国内产业的发展。
美国对中国半导体制裁政策的持续性检讨
2024年，美国国会开始对对中国半导体的制裁政策进行检讨，讨论其对国内企业和国际市场的影响，可能会影响未来的制裁措施。
中国半导体产业逐步恢复增长
经过几年的调整，中国半导体产业在2024年逐步恢复增长，部分企业在技术上取得了突破，开始逐步缩小与国际先进水平的差距。
国际合作与竞争并存
2024年，国际半导体市场进入合作与竞争并存的新阶段，中国与其他国家在半导体领域的合作逐渐增加，同时仍面临来自美国的制裁压力。
美国重申对中国半导体的战略控制
2024年，美国政府重申将继续对中国半导体行业实施战略控制，以维护国家安全和技术优势，表明制裁政策不会轻易改变。
全球半导体市场的新格局
2024年，全球半导体市场在中美制裁背景下形成了新的格局，许多国家开始重新评估与中国的贸易关系，以应对不断变化的市场环境。
